通知公告

省科技厅关于开展科技金融“一体两翼”行动金融需求征集工作的通知
文章来源:武汉市软件行业协会  |  发布日期:2022-04-13  |  字体显示:【大】【中】【小】  


各市、州、直管市、神农架林区科技局,各国家级和省级高新区管委会:
       根据《科技部火炬中心与中国银行关于开展科技金融“一体两翼”助力企业创新能力提升行动的通知》(国科火字〔2022〕81号)要求,省科技厅将组织开展科技金融“一体两翼”助力企业创新能力提升行动金融需求的征集工作。现将有关事项通知如下:
      一、征集范围
      1.请各科技局填报科技金融“一体两翼”行动企业金融需求清单(附件2);
      2.请各高新区管委会填报科技金融“一体两翼”行动企业金融需求清单(附件2)和科技金融“一体两翼”行动高新区平台金融需求清单(附件3)。
      二、有关要求
      请各单位对照《科技金融“一体两翼”助力企业创新能力提升行动方案》(附件1)八项重点工作任务方向,按照清单格式,梳理辖区内各方金融需求,于4月25日前将清单电子版发送至联系人邮箱。
      三、联系方式
      联系人:郑素洁、孟凡宝027-87133893
      电子邮箱:zhengsj @hbstd.gov.cn
      附件:1.科技部火炬中心与中国银行关于科技金融“一体两翼”助力企业创新能力提升行动方案
      2.科技金融“一体两翼”行动企业金融需求清单
      3.科技金融“一体两翼”行动高新区平台金融需求清单

科技金融“一体两翼”行动高新区平台金融需求清单.xlsx

科技部火炬中心与中国银行关于科技金融“一体两翼”助力企业创新能力提升行动方案.docx

科技金融“一体两翼”行动企业金融需求清单.xlsx

湖北省科技厅
2022年4月12日

上一篇:关于做好2021年软件产业和电子制造业统计年报和2022年定期统计报表工作的通知

下一篇:洪山区2022年度软件和信息服务业企业提档升级奖励项目申报通知

Copyright © 2018 WHSIA All Rights Reserved 版权所有:武汉市软行业件协会 鄂ICP备17002821号-1

地址:武汉市洪山区光谷软件园A8栋108室(武昌), 武汉市江岸区兰陵路2号(汉口)

联系电话:027-87181967   传真:027-82755797   技术支持:幸运坐标

关注官方微信